為期三天的2018慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展于3月16日在上海新國(guó)際博覽中心圓滿落幕。繼去年首次驚艷亮相電子展之后，德派以更加從容的姿態(tài)，攜DOPAG及METERMIX兩大產(chǎn)品系列再度重拳出擊，全面展示了其在電子產(chǎn)品灌封及密封方面的先進(jìn)技術(shù)和解決方案。

展會(huì)期間，德派的涂膠系統(tǒng)展示平臺(tái)生動(dòng)的展示了德派適用于密封應(yīng)用的vectodis系統(tǒng)精準(zhǔn)、流暢的軌跡涂膠，而METERMIX產(chǎn)品系列的 PAR3C雙組份柱塞定量系統(tǒng)，則專門應(yīng)用于電子元件的灌封，現(xiàn)場(chǎng)的展出吸引了眾多專業(yè)觀眾的參觀，互動(dòng)游戲環(huán)節(jié)也讓德派展臺(tái)的人氣爆棚。

慕尼黑電子展是亞洲業(yè)內(nèi)最大的展會(huì)之一，其展示的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備和智能制造技術(shù)解決方案，將推動(dòng)電子制造業(yè)向前發(fā)展，改變產(chǎn)業(yè)未來(lái)，促進(jìn)行業(yè)發(fā)展，為行業(yè)帶來(lái)更多機(jī)遇。