樹脂灌封
德派智能解決方案
智能手機、LED、汽車等,都是我們?nèi)粘躺钪凶钪匾漠a(chǎn)品,并且頗具技術(shù)含量。所有這些產(chǎn)品均含有樹脂,雖然從外表上看不出來,但是對于其功能至關(guān)重要。樹脂灌封是一種處理硅膠、聚氨酯或環(huán)氧樹脂等的方式,用于電氣元件(如PCB)的覆蓋或形狀填充。
定量涂膠及混膠系統(tǒng)對于電氣和電子行業(yè)的樹脂灌封尤其重要。固化過程后,樹脂將防止電子元器件受到濕氣、灰塵的影響,延長了使用壽命。德派系統(tǒng)可定量混合和涂覆樹脂,能夠滿足客戶的個性化要求。
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用于自動灌封的單獨配料系統(tǒng)
參考項目
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CTO Daniel Geier 在采訪中談到了自動化點膠技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)。
灌封應(yīng)用系統(tǒng)
Dynamic mixing head
Dynamic mixing headThe dynamic mixing head with its new valve technology has been designed for mixing of low to high-viscosity polymeric reaction substances for foaming, bonding, sealing, and potting.