電子元件的穩(wěn)定性和安全性
用于電氣和電子元件灌封的定量涂膠及混膠技術(shù)
電氣和電子元件的應(yīng)用已經(jīng)非常廣泛，其可靠性對于每個客戶而言都至關(guān)重要，需要這些元件即使處于極端惡劣的條件下，如沖擊、振動、粉塵、潮濕或者高溫環(huán)境，也能保證穩(wěn)定運(yùn)行。為了確保設(shè)備的可靠運(yùn)行和電氣絕緣，常常會在元件中灌封液態(tài)化合物。根據(jù)灌封的材料和具體應(yīng)用的不同，在正常氣壓或真空下操作?！皻馀輪栴}”是灌封過程中面臨的最大挑戰(zhàn)之一，因?yàn)闅馀輹档驮慕^緣、保護(hù)能力以及機(jī)械強(qiáng)度。
聚氨酯（PU）、環(huán)氧樹脂和硅膠等多組份材料在電子元件的灌封中應(yīng)用的最為廣泛，此類材料的熱穩(wěn)定性高，形態(tài)或柔軟，或堅(jiān)硬。
PU鑄塑樹脂有很多應(yīng)用：如PCB印刷電路變壓器灌封等。目前，F(xiàn)級絕緣且熱穩(wěn)定性頗高的PU鑄塑樹脂越來越多地用于電子元件灌封，而彈性PU鑄塑樹脂則更多應(yīng)用于汽車電子系統(tǒng)。
很高興為您服務(wù)
提供防止沖擊、振動、灰塵、潮濕或高溫的保護(hù)
德派定量混膠系統(tǒng)可定量灌封。即使在動態(tài)過程輸出流量不同的情況下，也仍能使材料的混合比例穩(wěn)定。從環(huán)保和經(jīng)濟(jì)的角度來講，德派定量混膠系統(tǒng)能夠促進(jìn)可持續(xù)的生產(chǎn)，能夠根據(jù)不同的應(yīng)用要求和混合材料，制定不同的解決方案，從而減少材料消耗和廢料的處理成本，同時，無需使用沖洗劑。
我們?yōu)槟峁┮韵陆鉀Q方案：
- 電子元器件灌封
- 電機(jī)及電力系統(tǒng)灌封
- 透明LED灌封
- 電路板灌封
- 半導(dǎo)體灌封
參考項(xiàng)目
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在進(jìn)行規(guī)劃時，精確性至關(guān)重要。哪些因素尤為重要，如何避免常見的設(shè)計(jì)缺陷？
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DOPAG 的 vectomix TC 計(jì)量和混合系統(tǒng)可精確、干凈地加工導(dǎo)熱材料。該應(yīng)用展示了瓦克 Semicosil 9672 的加工過程。
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在更短的時間內(nèi)達(dá)到更高的數(shù)量 - 對于LED燈具的粘合外殼，DOPAG配置了一個自動計(jì)量系統(tǒng)，正好滿足這些要求。
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對于這兩種應(yīng)用，DOPAG dynamicLine 系統(tǒng)均可勝任，為您實(shí)現(xiàn)高效、自動化的批量生產(chǎn)。
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DOPAG provides automated potting solutions for variuos applications - two practical examples!
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CTO Daniel Geier 在采訪中談到了自動化點(diǎn)膠技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)。
無需螺釘即可連接不同零件，粘接的方法得到越來越普遍的應(yīng)用。通過使用德派系統(tǒng)，可確保膠水等材料涂覆可靠且精準(zhǔn)。
德派dynamicLine和全新的動態(tài)混合頭——為您提供微發(fā)泡應(yīng)用更高效的解決方案.
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Dynamic mixing head
Dynamic mixing headThe dynamic mixing head with its new valve technology has been designed for mixing of low to high-viscosity polymeric reaction substances for foaming, bonding, sealing, and potting.